梁溪矽谷項目基本信息
發布時間:2023-10-30 14:54 來源:區人民政府辦公室 選擇閱讀字號:[ 大 中 小 ]
梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地項目位于無錫市梁溪區,是國家重要的現代工業基地,國家東部地區先進制造業聚集區和科技創新基地,長三角地區重要的現代服務業中心。地塊位于無錫市梁溪區金山三支路以南,金山二支路以北,會西路以東,毗鄰會西河與大莊河,交通條件良好,出行便捷。項目總用地面積38548.6㎡,總建筑面積155879㎡,地上建筑面積93579㎡,地下建筑面積62300㎡,建筑密度43.54%,容積率2.42。業態為生產用房及辦公后勤配套用房。本項目計劃于2023年2月27日開工建設,2023年底初步完成正負零以下主體工程,2024年底完成項目整體竣工交付。







