梁溪矽谷項目基本信息
發布時間：2023-10-30 14:54 來源：區人民政府辦公室 選擇閱讀字號：[ 大 中 小 ]
梁溪矽谷半導體智慧裝備產業基地項目位于無錫市梁溪區，是國家重要的現代工業基地，國家東部地區先進制造業聚集區和科技創新基地，長三角地區重要的現代服務業中心。地塊位于無錫市梁溪區金山三支路以南，金山二支路以北，會西路以東，毗鄰會西河與大莊河，交通條件良好，出行便捷。項目總用地面積38548.6㎡，總建筑面積155879㎡，地上建筑面積93579㎡，地下建筑面積62300㎡，建筑密度43.54%，容積率2.42。業態為生產用房及辦公后勤配套用房。本項目計劃于2023年2月27日開工建設，2023年底初步完成正負零以下主體工程，2024年底完成項目整體竣工交付。
